分谈分签+武汉华之洋科技有限公司+半导体激光器组件rjr的询价书的询价结果

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北京****公司
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采购结果公告
发布日期:
询价采购
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询价结果编号:
****点击查看
询价书名称:
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询价书编号:
XJ202****点击查看00587
采购方案名称:
分谈分签+****点击查看+半导体激光器组件rjr
采购方案编号:
XYFA202****点击查看00499
签约类型:
合同
采购方式:
询比采购
参与方式:
公开询价
发布时间:
2025-04-10 10:37
报价截止时间:
2025-04-14 12:00
物料信息
序号
中标供应商
物料编码
物料描述
规格型号
计量单位
采购数量
中标数量
成交单价
到货日期
交货地点
1
**凯普林****点击查看公司
341028
半导体激光器组件
DB1-11131-K808F04MN-20.00W
4
4
2025-05-10
**武大园路16号
共 1 条
10条/页
20条/页
30条/页
50条/页
100条/页
200条/页
1
前往
联系信息
姓名:
饶京润
手机:
电话:
027-****点击查看5266
邮箱: