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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目灯具开关采购计划采购任务

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目灯具开关采购计划采购任务

结果-候选人公示 陕西 - 西安
发布于 2024-11-13
西安****公司
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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目灯具开关采购计划采购任务

发布日期: 2024-11-13

项目编号： ****点击查看 招标人： 付金茂 项目名称： 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目灯具开关采购计划采购任务
公示期： 2024-11-13 ~ 2024-11-16 联系人： 付金茂 公司： ****点击查看集团有限****点击查看公司
电子邮箱： 电话： 186****点击查看7576
说明： 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请****点击查看招标中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：
中标候选单位：
标包1:8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目灯具开关采购计划采购任务
序号
中标候选单位名称
中标候选单位名次
1
****点击查看
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