分谈分签+武汉华之洋科技有限公司+半导体激光器组件rjr的询价书的询价结果

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北京****公司
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采购结果名称:分谈分签+****点击查看+半导体激光器组件rjr的询价书的询价结果

询价结果编号:****点击查看

询价书名称:分谈分签+****点击查看+半导体激光器组件rjr的询价书

询价书编号:XJ202****点击查看50998

采购方案名称:分谈分签+****点击查看+半导体激光器组件rjr

采购方案编号:XYFA202****点击查看51231

签约类型:合同

采购方式:询比采购

参与方式:公开询价

发布时间:2025-08-05 15:54

报价截止时间:2025-08-12 16:00

物料信息
序号 中标供应商 物料编码 物料描述 规格型号 计量单位 采购数量 中标数量 成交单价 到货日期 交货地点
1 ****点击查看 341210 半导体激光器组件 DB1-11131-K808F04MN-20.00W 2.0 2.0 2025-08-15 **武大园路16号
联系信息

姓名:饶京润

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电话:027-****点击查看5266

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