LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装项目(江苏软模屏半导体

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发布于 2024-11-29
江苏****公司
联系人联系人3个

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历史招中标信息历史招中标信息1291条

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供地结果信息
行政区 **区
项目名称: LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装项目(****点击查看)25.023亩
项目位置: ****点击查看开发区经十八路东侧、楚茭**侧
合同编号: ****点击查看 电子监管号: ****点击查看032024B000544
面积(公顷): 1.6682 土地来源: 存量国有建设用地面积
土地用途: 供地方式: 挂牌出让
土地使用年限: 50 行业分类: 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别: 四级 成交价格(万元): 415.38
分期支付约定:
支付期号 约定支付日期 约定支付金额(万元)
1 2025-01-27 00:00:00 415.38
土地使用权人: ****点击查看
约定容积率: 下限:1.30 上限: 约定交地时间: 2025-02-28
约定开工时间: 2026-02-27 约定竣工时间: 2029-02-27
实际开工时间: 实际竣工时间:
批准单位: ****点击查看 签订日期: 2024-11-29
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