行政区 | **区 | | 项目名称: | LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装项目(****点击查看)25.023亩 | 项目位置: | ****点击查看开发区经十八路东侧、楚茭**侧 | 合同编号: | ****点击查看 | 电子监管号: | ****点击查看032024B000544 | 面积(公顷): | 1.6682 | 土地来源: | 存量国有建设用地面积 | 土地用途: | | 供地方式: | 挂牌出让 | 土地使用年限: | 50 | 行业分类: | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 | 土地级别: | 四级 | 成交价格(万元): | 415.38 | 分期支付约定: | 支付期号 | 约定支付日期 | 约定支付金额(万元) | 1 | 2025-01-27 00:00:00 | 415.38 | | 土地使用权人: | ****点击查看 | 约定容积率: | 下限:1.30 上限: | 约定交地时间: | 2025-02-28 | 约定开工时间: | 2026-02-27 | 约定竣工时间: | 2029-02-27 | 实际开工时间: | | 实际竣工时间: | | 批准单位: | ****点击查看 | 签订日期: | 2024-11-29 | | | |