空间光管控弱光舱体

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1)零件采用45%组分的铝基碳化硅材料加工，铝基碳化硅材料采用粉末冶金法制备，其中最大舱体坯料尺寸不小于580mm×695mm×855mm； 2)对所用坯料需进行超声探伤，内部质量满足GB/T6519-2000的A级要求；弹性模量165±5GPa；热膨胀系数(12±1) ×10-6/K；热导率≥190W/mK；屈服强度≥200MPa，需提供材料质检单； 3)按照图纸完成所有零件的尺寸公差、形位公差、表面处理的指标要求； 4)零件加工表面上不应有划痕、磕伤、压伤等损伤表面的缺陷，倒角、去毛刺符合图纸要求； 5)洁净要求：所有零件加工过程中，使用的切削液必须是水基金属切削液； 6)铝基碳化硅零件清洗：加工完成后需要及时清洗，不能在加工表面形成顽固性污渍； 7)所有零件机加工后表面需进行阳极氧化处理； 8)所有零件组合装配后外表面需要喷涂厚50μm~100μm三防漆。