金山北科技公园新建工程项目(二期)

金山北科技公园新建工程项目(二期)

发布于 2025-08-18
无锡****公司
联系人联系人5个

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可引荐人脉可引荐人脉674人

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历史招中标信息历史招中标信息3418条

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行政区:**区
项目名称:**北科技公园**工程项目(二期)
项目位置:**区会岸路与运**路交叉口东南侧
合同编号:****点击查看
电子监管号:****点击查看132025A000259
面积(公顷):0.13398
土地来源:存量建设用地
土地用途:
供地方式:划拨
土地使用年限:
行业分类:房屋和土木工程业
土地级别:未评估地区
成交价格(万元):0
分期支付约定:支付期号: 约定支付日期: 约定支付金额(万元):
土地使用权人:****点击查看
约定容积率:上限0.05 下限
约定交地时间:2025-08-28
约定开工时间:2026-08-28
约定竣工时间:2027-08-28
批准单位:****点击查看
签订日期:2025-08-18