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历史招中标信息393条
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一、合同编号：LCHG-TYHT****点击查看09051HG0001
二、合同名称：新一代半导体封测及集成产业化项目1#封装测试厂房、2#、3#原材料品仓库、供氢站施工总承包合同
三、项目编码：****点击查看
四、项目名称：新一代半导体封测及集成产业化项目1#封装测试厂房、2#、3#原材料品仓库、供氢站
五、合同主体
招标人（甲方）：****点击查看
地址：**市高新区金马路9号
联系方式：0531-****点击查看4972
中标人（乙方）：****点击查看
地址：**市关山路552号
联系方式：027-****点击查看2336
六、合同主要信息
主要标的名称：新一代半导体封测及集成产业化项目1#封装测试厂房、2#、3#原材料品仓库、供氢站施工总承包合同
规格型号（或服务要求）：详见附件
主要标的数量：详见附件
主要标的单价：详见附件
合同金额：详见附件
履约期限、地点等简要信息：详见附件
七、合同签订日期：2025-9-8
八、合同公告日期：2025-9-17
九、其他补充事宜：/
