半导体分立器件等

半导体分立器件等

发布于 2024-11-21
中国****公司
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公告类型:中标公告 发布时间: 2024-11-21 16:35:49 截止时间:2024-11-26

统一信息编码:HDJGGG202****点击查看1402

项目编号:****点击查看
预算经费:0.1万元
中标金额:0.0万元

专业领域:其他

一、采购清单

其他

二、主要内容

标题: 半导体分立器件等
场次号: XJ024****点击查看01452
发布时间: 2024-11-05 15:28:19 参与方式: 定向询价
出价方式: 一次性出价 操作员: 汤婷玉
联系人: 王先生 联系方式: 021-****点击查看6001
付款方式: 附件: 详见航天电子采购平台
备注: 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息,请联系项目联络人并进行后续流程
供应商 产品名称 型号 规格 是否国产 标准 质量等级 封装形式 产品批次 备注 成交数量 最新报价(单价) 成交总价 到货日期
****点击查看(国营第八七三厂) 半导体分立器件 BZ4C BZ4C 普军级 10.000只 0.00元 0.00元 2024-12-30 00:00:00
****点击查看(国营第八七三厂) 半导体分立器件 BSY5651A BSY5651A 普军级 2.000只 0.00元 0.00元 2024-12-30 00:00:00

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(www.****点击查看.com)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。

公告截至日期2024-11-26