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[HF20252499]芯片封装测试服务成交公告

[HF20252499]芯片封装测试服务成交公告

结果-中标通知 湖北 - 武汉 - 洪山区
发布于 2025-09-17
湖北****验室
企业详情 >相似采购商 >
联系人联系人33个

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可引荐人脉可引荐人脉629人

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历史招中标信息历史招中标信息1797条

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1.项目名称：芯片封装测试服务

2.成交供应商名称：****点击查看

3.成交供应商地址：**省**市**区关东街道珞喻东路6****点击查看实验室

4.成交金额(折合人民币)：165000元

5.付款方式：服务完成且验收合格后7个工作日之内付合同金额100%。

6.主要成交标的：

序号

服务内容

服务期限

1

芯片贴片：150pcs 芯片引线键合：150pcs

签订合同后2个月内。

2

金属管壳封装：65pcs

签订合同后2个月内。

****点击查看

2025年09月17日

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