珠海方正科技多层电路板有限公司人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目

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合同信息
省级合同编号:****点击查看
合同编号:01
合同类别:施工总包
合同金额(万元):2800
合同签订日期:2025-07-25 00:00:00
发包单位:****点击查看
承包单位:****点击查看
数据等级:C
建设规模
项目规划用地-**土斗工2016-05号和地字第(富山)2018-011号,占地面积约79.39亩,加沟通补充的新地块,****点击查看园区占地达到119.94亩(L型地块40.54亩)。投资59116.84万元进行项目基础建设,其中土建工程56149.34万元,公设机电2967.5万元。含一期主厂房,一期化学品仓、食堂、废水处理站及二期准备等基础建设及相应的公设机电