封装外壳采购

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发布于 2025-08-11

招标详情

领晶(厦门)光电科技有限公司
联系人联系人3个

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历史招中标信息历史招中标信息224条

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封装外壳采购 接受报价中
物资信息
行号 物料名称/物料需求描述 采购数量 需求组织 收货组织-收货信息 收货人 需求时间 备注 附件
1
BGO50封装外壳D56*125
1 EA
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收货地址:**市**区灌口镇金辉西路 8-12 号之三势拓电机产业园12栋领晶(厦****点击查看公司
收货人:肖仕蓬-138****点击查看8208
2025-08-11 00:00:00
2
短晶体封装外壳A D56*22
2 EA
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收货地址:**市**区灌口镇金辉西路 8-12 号之三势拓电机产业园12栋领晶(厦****点击查看公司
收货人:肖仕蓬-138****点击查看8208
2025-08-11 00:00:00
3
短晶体封装外壳B D56*25
2 EA
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收货地址:**市**区灌口镇金辉西路 8-12 号之三势拓电机产业园12栋领晶(厦****点击查看公司
收货人:肖仕蓬-138****点击查看8208
2025-08-11 00:00:00
4
晶体封装外壳B D26*44
1 EA
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收货地址:**市**区灌口镇金辉西路 8-12 号之三势拓电机产业园12栋领晶(厦****点击查看公司
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2025-08-11 00:00:00
5
晶体封装端盖D26*8
1 EA
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2025-08-11 00:00:00
6
晶体封装外壳A D35*33
1 EA
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收货地址:**市**区灌口镇金辉西路 8-12 号之三势拓电机产业园12栋领晶(厦****点击查看公司
收货人:肖仕蓬-138****点击查看8208
2025-08-11 00:00:00
7
晶体封装端盖D35*8
1 EA
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收货地址:**市**区灌口镇金辉西路 8-12 号之三势拓电机产业园12栋领晶(厦****点击查看公司
收货人:肖仕蓬-138****点击查看8208
2025-08-11 00:00:00
采购要求
采购员:
陈秋鸿
截止时间:
2025-08-12 11:52:46
报价类型:
混合
报价要求:
报价币种:
人民币
询价类型:
直接下单
付款方式1:
付款期限:
付款方式2:
付款比例2:
对供应商要求:
附件文档:
是否限制报价涨价:
不限
备注:
报价时间规则:最后三分钟有供方报价,报价截止时间会自动**三分钟,请时刻关注排名情况;
详细
联系方式
联系人:
陈秋鸿
联系电话:
187****点击查看5923
邮件地址:


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